一直以來手機進水都是用戶痛點，也是廠商要克服的難點。增加防水功能明顯增加手機的耐用性和壽命，東晟密封件告訴您更同時讓用戶可以在不現場合都能用到手機，那怕天是下著雨的時候，都能實現水下拍攝提升可玩性。

與工業產品相比之下，手機上的防水工藝的每個環節要求都要比其他工業產品更加嚴格，更加苛刻。從總體情況來看，要達到高等級的防水技術IPX6或以上的等級，或許我們需要更多種工藝的配合，更精細的設計。可以說現在的防水的手段是具有多樣性。

液態硅膠密封件的核心是LSR液態硅膠注射成型技術，在機身各處潛在進水口采用液態硅膠包膠密封結構件（硅膠圈、硅膠墊）是保證消費電子產品外殼不漏水的基礎手段。

1.液態硅膠密封件的介質性能及基本參數：

當然了，相比其他類型橡膠密封材料來說，液態硅膠密封件更加突出的體現在彈性優良、而壓縮率高、耐熱耐寒耐化學溶劑、耐氧化、電絕緣、散熱等等。不同的側鏈會導致液態硅膠密封件具有不同的特性及性能。

2. 液態硅膠密封件主要應用手機的什么部位呢？

除了襯墊以外，卡槽的設計也是關鍵點之一。卡槽的尺寸，橫截面積必需和襯墊變形量相適應，設計原則是，卡槽的截面積是襯墊的截面積。這樣才能使得襯墊壓縮后完全容乃在卡槽內，使得卡槽的邊沿和蓋板緊密接觸，達到防水的效果。卡槽主要部位有：SIM卡托，電源音量按鍵，耳機插孔，type-c或usb充電口等。

3.手機液態硅膠密封件密封原理是怎么樣的呢？

從密封原理來講，硅橡膠密封是一種擠壓式密封。基本原理是依靠密封件發生彈性形變，在密封接觸面上面形成接觸壓力，只要接觸壓力大于密封介質的內壓，就不會發生泄露。智能手機采用的防水液態硅膠包膠結構件與傳統三防機防水技術相比差異巨大。智能手機對外觀要求高，導致其防水硅膠結構件體積更小，精密度更高，并且要求與金屬嵌件或塑料緊密結合以實現可靠的防水效果。